金属封装（metallic packaging）是以金属材料为主体构成封装外壳的电子元器件保护技术，1993年经全国科学技术名词审定委员会审定成为《电子学名词》第一版标准术语 。该技术采用金属-玻璃封接工艺，具有高导热性、抗电磁干扰和耐压能力，应用于电路支撑、散热及密封防护，主要覆盖军事、航空航天、射频微波及大功率器件领域。
金属封装起源于三极管封装阶段，早期在小规模集成电路时代占据主导地位。其工艺采用可伐合金基材精密冲压成型，通过低温共烧技术实现气密性屏障，满足MIL-STD-883标准。近年来引入Fe-Ni42低膨胀系数合金材料，配合激光辅助玻璃烧结技术将封装温度降至380℃以下，有效降低热应力影响。现代应用已扩展至混合集成电路、微型封装及多芯片模块领域，形成光电器件、分立器件、混合电路和特殊器件四大分类体系。